高级PCBEMC设计

课程背景

l  如何从PCB布局上来考虑EMC问题？

l  如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式，连接位置？

l  如何从单板设计之初就解决辐射发射（RE）、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题？

l  如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群（EFT）、传导敏感度（CS）等后期认证测试遇到的EMS问题？

l  如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题？而不是事后弥补，增加更多设计与产品成本？

l  如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题？

l  如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接？

l  如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制，而不是在PCB完成后，出现EMC有问题再来费时费精力整改？

授课对象

从事开发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师。

课程大纲

(一)

PCB EMC分析理论基础

l  EMC测试与PCB EMC设计的关系

l  PCB EMC设计必备理论

(二)

PCB的接地设计及浮地与隔离设计

l  接地的意义

l  EMI与抗扰度接地有何不同？

l  为什么单点接地与多点接地不能指导实际？

l  如何设计PCB的接地

l  如何选择接地点

l  如何设计金属外壳产品的接地？

l  金属外壳对EMC的影响实质

l  如何设计非金属外壳的接地？

l  什么是浮地

l  浮地的真正EMC意义

l  浮地设备如何设计EMC

l  隔离的真正EMC意义

相关案例分析

?.案例：变压器屏蔽案例

?.案例：旁路电容的作用

?.案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?

?.案例：信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响

  .案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?

(三)PCB EMC设计分析

l  PCB的EMC性能与关键元器件位置

l  PCB的内部耦合与外部耦合

·干扰在PCB内部如何传递

·PCB中电路受干扰的机理

·PCB如何与外界产生电磁耦合

l  PCB中工作地线 或 地平面设计

·地线/地平面

·地线.地平面与阻抗

·地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度）

·如何设计地平面

·地平面设计案例分析

l  如何防止PCB中信号线之间的串扰

·串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度）

·哪些地方需要防止串扰?

·串扰如何防止?

·防止串扰手段与传输线的影响

l  数模混合电路设计

·数模混合电路设计原理

·数字信号干扰模拟信号的几种模式

·数字信号与模拟信号的处理方式

·数字电源与模拟电源的处理方式

·数字地与模拟地的处理

何时可以分地?

分地的意义？

分地是如何处理数模之间的相互干扰

何时不能分地？

不分地是如何处理数模之间的相互干扰

·数模混合电路设计案例

l  PCB板中的去耦、旁路设计方法

·去耦、旁路的意义

·去耦、旁路的设计方法

·去耦、旁路设计与产品系统EMC性能

·去耦案例分析

相关案例分析：

案例：PCB布线不当造成ESD问题

案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜

案例：PCB中铺“地”要避免耦合

案例:电容值大小对电源去耦效果的影响

(四)PCB基本EMC元件选择与应用

l  常用EMC滤波器件工作原理

电容、电感、磁珠特性

共模电感、磁环特性

l  电源端口滤波电路如何设计

电感电容位置如何放置？

如何确定电感电容值？

如何确定单极滤波还是多级滤波

l  TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性

l  接口的滤波与防浪涌/ESD设计

l  如何将元器件与自己设计的电路结合

l  如何选择抑制器件的参数

相关案例分析：

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(五)问题解答与现场分析

l  课间休息问题解答

l  客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析