PCBA工艺培训

课程收益：

1. 掌握电子组装的可制造性及核心工艺;

2. 掌握电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺;

3. SMT工艺缺陷的诊断分析与解决；

4. 掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法；

5. 掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；

6. 掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;

7. 掌握实际案例BGA/QFN/MLF等器件工艺缺陷的分析诊断与解决

通过本课程的学习,学员能有效地提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场上的竞争力，在问题的解析过程中，须以事实为依据界定并细分问题，对问题进行结构化处理并分清主次才能快速解决。 

本课程将涵盖以下主题： 前言、电子产品工艺技术进步的原动力；表面贴装元器件的微小型化和半导体封装器件的演变；SMT和THT、THD工艺的发展趋势及面临的挑战。

课程大纲

一、电子组装工艺技术综合介绍

1.1表面组装基本工艺流程

1.2PCBA组装流程设计

1.3表面贴装元器件的封装形式

1.4印制电路板制造工艺

1.5表面组装工艺控制关键点

1.6表面润湿与可焊性

1.7焊点的形成过程与金相组织

1.8工艺窗口与工艺能力

1.9焊点质量判别方法

1.10片式元件焊点剪切力范围

1.11焊点可靠性与失效分析的基本概念

二、电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺

2.1 电子组装中锡钎焊的基本机理、焊接良好软钎焊的基本条件；

2.2 润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用

2.3 焊接介面和焊料的可焊性对形成良好焊点与不良焊点举例.

2.4 特定新型微型封装组装工艺：01005/0201组装工艺,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱状栅阵列元件CCGA/BTC/晶振组装/片式电容/铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估。

2.5 电子组装中的核心工艺：钢网设计、焊膏印刷、元器件贴装、再流焊接、通孔回流焊、波峰焊接、选择性波峰焊接、烙铁焊、FPC组装工艺.

2.6 BGA的角部点胶加固工艺散热片的粘贴工艺潮湿敏感器件的组装风险.

三、SMT及微型焊点工艺缺陷的诊断分析与解决

焊膏脱模不良案例解析

焊膏印刷厚度问题解决方案

焊膏塌陷

布局不当引起印锡问题等

SMT回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案

冷焊

立碑/01005元件立碑

连锡/0.35mm pitch Connector连锡

QFN偏位

芯吸/ Connector芯吸 

开路 

焊点空洞  

0201锡珠 / 锡球

不润湿 

半润湿

退润湿

焊料飞溅等

空洞

其他回流焊接典型缺陷分析案例

通孔回流焊接典型缺陷分析案例:

少锡(填充不足)

空洞、

连锡、

虚焊

贴装不到位

四、波峰焊焊点工艺缺陷的诊断分析与解决

波峰焊接动力学理论介绍、波峰焊接冶金学基础波峰焊工艺典型缺陷分析诊断与解决方案：

PTH器件虚焊

Shielding Case冷焊

长针连接器连锡

PIN脚焊锡拉尖

SMT&THT器件通孔引脚空洞

焊点针孔

焊点外形不良

暗色焊点 

粒状物

溅锡珠等

引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊“球头现象”

钽电容旁元件被吹走

连锡 

波峰焊工艺缺陷实例分析

五、PCB无铅焊接/混装工艺缺陷的诊断分析与解决

5.1 无铅HDI的PCB分层与变形

5.2 BGA/SP/QFN/POP曲翘变形导致连锡、开路

5.3 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷

5.4 ENIG表面处理的“黑焊盘”的原因及新型解决方法

ENIG板波峰焊后焊盘边缘不润湿现象  

ENIG表面过炉后变色

ENIG板区域性麻点状腐蚀现象         

ENIG镀孔的压接性能

5.5 FR4基板可靠性测试时焊盘整体脱离的解析

阻焊膜起泡  

PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色

5.6 OSP、I-Ag、I-Sn焊盘润湿不良的原因解析

OSP板波峰焊时金属化孔透锡不良

OSP板个别焊盘不润湿

OSP板全部焊盘不润湿

喷纯锡对焊接的影响

5.7 锡须Tin whisker; 热损伤Thermal damage; 导电阳极细丝CAF;

CAF引起的PCBA失效

六、PCBA无铅焊接/混装典型工艺缺陷实例解析

混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题 

混装工艺条件下BGA的应力断裂问题 

无铅PCB表面处理工艺及常见问题 

6.1再流焊接时，导通孔“长”出黑色物质 

6.2波峰焊点吹孔 

6.3 BGA拖尾空洞； 

6.4 HDI板制造异常导致BGA空洞异常变大 

超储存期源板焊接后分层 

6.5 PCB局部凹陷造成焊膏桥连 

6.6 导通孔偏位引起短路 

6.7 导通孔藏锡珠现象与危害 

6.8 单面塞孔的质量问题 

6.9 PTH孔口局部色浅 

6 10丝印字符过炉变紫 

6.11 元件下导通孔塞孔不良导致元件移位 

6.12PCB基材波峰焊接后起白斑现象 

6.13BGA焊盘下 PCB次表层树脂开裂 

6.14PCB变形 

6.15PTH孔壁与内层导线断裂 

6.16PTH掉孔环：元器件电极结构、封装引起的问题 

6.2.0银电极浸析 

6.2.1单侧引脚连接器开焊 

6.2.2宽平引脚开焊 

6.2.3片式排阻虚焊 

6.2.4Network Capacitor虚焊 

6.2.5元件热变形引起的开焊 

6.2.6BGA焊盘下PCB次表面树脂开裂

6.2.7LED片式元件两端电镀尺寸不同引起立碑 

6.2.8陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连

6.2.9手机EMI器件的虚焊  

七、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、POP、QFN)典型工艺缺陷的诊断分析与解决

空洞 连锡 虚焊 锡珠 爆米花现象

润湿不良 焊球高度不均 自对中不良

焊点不饱满  焊料膜  枕头效应  等BGA工艺缺陷实例分析

7.2 缺陷分析及解决方案

BTC器件封装设计上的考虑

 PCB设计指南

钢网设计指南

印刷工艺控制

BTC器件潜在工艺缺陷的分析与解决 

典型工艺缺陷实例分析

九、总结与讨论

老师介绍

杨格林老师 优秀实战型专业技术讲师 SMT组装工艺制造/新产品导入管控资深专业人士 SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。专业背景：10多年来，杨老师在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品設計及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。杨老师多年來从事FPC的DFM研究以及各类型器件在PCB/FPC的组装工艺制程研究等，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT实践经验。中国电子标准协会的杨老师自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先后任职于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部门与重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨老师通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。 在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在近三年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十七篇之多，是所有入选文章中最多的作者。 辅导过的典型企业： 中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。